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半導(dǎo)體封裝用玻璃基板報(bào)告：全球40+重點(diǎn)企業(yè)分析

來(lái)源：新材料在線|

發(fā)表時(shí)間：2025-12-26

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中國(guó)粉體網(wǎng)粉體大數(shù)據(jù)研究推出《半導(dǎo)體封裝用玻璃基板市場(chǎng)研究分析報(bào)告》。供產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)系統(tǒng)了解半導(dǎo)體封裝用玻璃基板的發(fā)展現(xiàn)狀，把握產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

【報(bào)告目錄】

一、半導(dǎo)體封裝用玻璃基板產(chǎn)業(yè)概述

1.1先進(jìn)封裝技術(shù)概述

1.2封裝基板概述

1.2.1封裝基板的作用與分類

1.2.2芯片封裝基板材料的特點(diǎn)

1.3玻璃基板的概念及特點(diǎn)

1.4半導(dǎo)體封裝用玻璃基板產(chǎn)業(yè)概述

二、半導(dǎo)體封裝用玻璃基板原料分析

2.1玻璃基板的主要理化性能要求

2.2玻璃基板原料種類及特點(diǎn)

2.3不同成分玻璃基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

2.4系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）一體化基板通用要求

2.5半導(dǎo)體封裝用玻璃基板原料生產(chǎn)商

2.5.1.康寧（Corning，美國(guó)）

2.5.2旭硝子（AGC，日本）

2.5.3肖特（Schott，德國(guó)）

2.5.4日本電氣硝子（NEG，日本）

2.5.5MosaicMicrosystems

三、半導(dǎo)體封裝用玻璃基板關(guān)鍵工藝技術(shù)分析

3.1半導(dǎo)體封裝用玻璃基板制作流程

3.2玻璃通孔成孔技術(shù)

3.3玻璃通孔填孔技術(shù)

3.4玻璃通孔高密度布線

3.5玻璃基板材料的鍵合技術(shù)

3.6TGV技術(shù)的挑戰(zhàn)

3.7玻璃基板生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)

3.7.1蘇州德龍激光股份有限公司

3.7.2武漢帝爾激光科技股份有限公司

3.7.3深圳市杰普特光電股份有限公司

3.7.4大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

3.7.5英諾激光科技股份有限公司

3.7.6盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

3.7.7北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

3.7.8中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

3.7.9拓荊科技股份有限公司

3.7.10華海清科股份有限公司

3.7.11上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司

3.7.12昆山東威科技股份有限公司

3.7.13深圳市泰科思特精密工業(yè)有限公司

3.7.14蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司

四、玻璃基板（TGV技術(shù)）的應(yīng)用分析

4.1玻璃基板（TGV技術(shù)）的主要應(yīng)用方式

4.1.1扇出型封裝

4.1.2三維立體封裝

4.1.3系統(tǒng)級(jí)封裝

4.2玻璃基板（TGV技術(shù)）的主要應(yīng)用領(lǐng)域

4.2.1射頻領(lǐng)域

4.2.2光電子領(lǐng)域

4.2.3MEMS與傳感器領(lǐng)域

4.2.4其他應(yīng)用領(lǐng)域

五、半導(dǎo)體封裝用玻璃基板重點(diǎn)企業(yè)分析

5.1國(guó)外玻璃基板（TGV技術(shù)）重點(diǎn)布局企業(yè)

5.1.1英特爾

5.1.2三星

5.1.3AMD

5.1.4Absolics

5.1.5LGInnotek

5.1.6DNP

5.1.7IBIDEN

5.1.8JNTC

5.1.9其他國(guó)外企業(yè)

5.1.9.1德國(guó)LPKF

5.1.9.2Samtec

5.1.9.3TECNISCO

5.1.9.4德國(guó)PLANOPTIK

5.1.9.54JETmicrotech

5.1.9.6立陶宛WOP

5.1.9.7日本KOTO

5.1.9.8RENA

5.1.9.93DGlassSolutions(3DGS)

5.1.9.10FraunhoferIZM

5.1.9.11Evatec

5.2國(guó)內(nèi)玻璃基板（TGV技術(shù)）重點(diǎn)布局企業(yè)

5.2.1江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司

5.2.2廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司

5.2.3凱盛科技股份有限公司

5.2.4成都邁科科技/三疊紀(jì)

5.2.5廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司

5.2.6湖北戈碧迦光電科技股份有限公司

5.2.7玻芯成（重慶）半導(dǎo)體科技有限公司

5.2.8北京賽微電子股份有限公司

5.2.9京東方科技集團(tuán)股份有限公司

5.2.10藍(lán)思科技股份有限公司

5.2.11深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

5.2.12安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司

5.2.13蘇州森丸電子技術(shù)有限公司

5.2.14蘇州甫一電子科技有限公司

5.2.15湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司

5.2.16深圳市深光谷科技有限公司

5.2.17深南電路股份有限公司

5.2.18廣州廣芯封裝基板有限公司

5.2.19群創(chuàng)光電股份有限公司（中國(guó)臺(tái)灣）

5.2.20臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（中國(guó)臺(tái)灣）

5.2.21欣興電子股份有限公司（中國(guó)臺(tái)灣）

5.2.22鈦昇科技股份有限公司（中國(guó)臺(tái)灣）

5.2.23安技威股份有限公司（中國(guó)臺(tái)灣）

5.2.24其他企業(yè)

六、半導(dǎo)體封裝用玻璃基板市場(chǎng)前景分析

6.1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析

6.1.1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

6.1.2全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)情況

6.1.3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)

6.2中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析

6.3半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)分析

6.4半導(dǎo)體封裝玻璃基板市場(chǎng)分析

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