在微型尺度下，

如何實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接與結(jié)構(gòu)固定？

如何在需要時(shí)進(jìn)行高效返工與回收？

如何應(yīng)對(duì)曲面、熱敏及高精度組件的粘接難題？

上一篇方案亮點(diǎn)詳解中，我們回答了上述問(wèn)題中的前兩個(gè)。本期文章，讓我們聚焦最后一個(gè)問(wèn)題，看德莎如何拆解這一元器件生產(chǎn)與使用中的核心挑戰(zhàn)并給出針對(duì)對(duì)策。

挑戰(zhàn)三：更嚴(yán)苛且高精度的超微型固定

隨著元器件尺寸不斷縮小，對(duì)粘接工藝的精度、強(qiáng)度和環(huán)境耐受性等多方面都提出了更高要求。

1. 溫度敏感型應(yīng)用：保護(hù)精密元器件

以揚(yáng)聲器模組內(nèi)球頂粘接為例，該過(guò)程要求在保證高粘接強(qiáng)度的同時(shí)，嚴(yán)格控制熱量輸入，并減少膠粘劑在高溫下的軟化蠕變。

tesa^? UV Epoxy

·室溫光固化工藝：通過(guò)UV光照在室溫下完成固化，避免熱損傷。

·結(jié)構(gòu)性粘接強(qiáng)度：在多種板材上實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超一般壓敏膠的粘接強(qiáng)度。

·提升組裝效率：固化后即刻達(dá)到可操作強(qiáng)度，無(wú)需額外夾具固定。

2. 曲面/彎折應(yīng)用：應(yīng)對(duì)高應(yīng)力挑戰(zhàn)

一些新型設(shè)備如AR、VR、折疊設(shè)備中，存在諸多曲面或彎曲的元器件應(yīng)用。以VR設(shè)備中的曲面FPC粘接為例，該應(yīng)用要求FPC在狹小面積上實(shí)現(xiàn)可靠固定，能承受持續(xù)的彎曲應(yīng)力而不起翹。

tesa^? HAF

·卓越的結(jié)構(gòu)粘接：在多種板材上形成高強(qiáng)度的結(jié)構(gòu)性粘接。

·出色的環(huán)境耐受性：具備優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐溫性和耐老化性。

·高可靠性：專為FPC粘接等長(zhǎng)期承受高應(yīng)力的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

掃碼下載《德莎FPC膠帶方案介紹》

3. 高精度應(yīng)用：兼顧性能與制程精確性

對(duì)于傳感器、攝像頭模組等高精度組件，粘接方案不僅要滿足性能要求，還需滿足制程的精確性。以攝像頭模組中的鏡片粘接為例，要求粘接過(guò)程精確無(wú)位移、粘接材料無(wú)溢出、粘接后具有卓越強(qiáng)度與高可靠性。

我們致力于通過(guò)創(chuàng)新的粘接技術(shù)，與您共同應(yīng)對(duì)元器件制造的挑戰(zhàn)。歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們的技術(shù)專家，探討最適合您應(yīng)用的定制化解決方案。

點(diǎn)擊提交需求，共同開(kāi)啟創(chuàng)新之路！