當(dāng)元器件生產(chǎn)與應(yīng)用中的常見需求疊加上“微型化”這一新趨勢(shì)，一些曾經(jīng)被追求的“小”細(xì)節(jié)在新趨勢(shì)下就轉(zhuǎn)變?yōu)榱藙?shì)在必行的“大”剛需。帶著“微型化”這個(gè)放大鏡，讓我們重新審視一下元器件生產(chǎn)與應(yīng)用中的一些核心挑戰(zhàn)：

• 在微型尺度下，如何實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接與結(jié)構(gòu)固定？
• 如何在需要時(shí)進(jìn)行高效返工與回收？
• 如何應(yīng)對(duì)曲面、熱敏及高精度組件的粘接難題？

德莎微型粘接解決方案，不僅足以滿足元器件廠商當(dāng)下的應(yīng)用需求，更可以幫助廠家有效應(yīng)對(duì)“微型化”趨勢(shì)下的新挑戰(zhàn)。本期文章中，讓我們先聚焦前兩個(gè)核心挑戰(zhàn)與德莎對(duì)策。

“微型化”挑戰(zhàn)一 ：狹小區(qū)域也要高導(dǎo)通強(qiáng)粘接

這類應(yīng)用要求兼顧卓越的電氣性能與粘接強(qiáng)度。以柔性線路板（FPC）的屏蔽與接地為例，在微型場(chǎng)景中，用于FPC導(dǎo)通的接觸面積可低至2mm*2mm，緊密且牢固的貼合是實(shí)現(xiàn)FPC屏蔽與接地功能的前提。一般的導(dǎo)電膠帶并不能確保在如此狹小面積上的可靠粘接，但tesa? EC-HAF卻可以。

tesa^? EC-HAF 熱反應(yīng)型導(dǎo)電膠帶

· 結(jié)構(gòu)性粘接強(qiáng)度：在狹小的粘接面積和超薄的設(shè)計(jì)間隙中，具有遠(yuǎn)高于普通壓敏膠的結(jié)構(gòu)粘接強(qiáng)度。

· XYZ全方向?qū)ǎ捍_保在復(fù)雜結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)全方向的可靠電氣連接。

· 出色耐候性：在嚴(yán)苛的溫濕度循環(huán)下依然表現(xiàn)穩(wěn)定。

除了應(yīng)對(duì)超微尺寸的屏蔽與接地，對(duì)于接觸面積更充分的屏蔽與接地應(yīng)用，如F主板/天線/攝像頭模組以及PCB等，德莎也有其他高性能導(dǎo)電膠帶可供選擇，滿足多樣化的需求。

tesa^? 6036x 高性能導(dǎo)電膠帶

· 在高導(dǎo)電性與高粘接力之間取得了理想的平衡。

· 為多樣化的應(yīng)用需求提供了一個(gè)工藝成熟、性能可靠的選擇。

tesa^? 6066x 生物基導(dǎo)電膠帶

· 采用75%生物基碳含量丙烯酸膠粘劑和100%再生PET離型膜。

· 助力元器件廠商及下游客戶實(shí)現(xiàn)其可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

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“微型化”挑戰(zhàn)二：面積再小也要易拆卸可重工

元器件的生產(chǎn)與使用中有很多環(huán)節(jié)需要同時(shí)滿足可靠固定與輕松移除，包括元器件生產(chǎn)過(guò)程中的臨時(shí)固定與重工，產(chǎn)品交付后的維修與產(chǎn)品生命周期結(jié)束時(shí)的再回收。微型化場(chǎng)景下，繼續(xù)選擇合適的可移除粘接方案將有效提升以上環(huán)節(jié)的操作效率并保護(hù)元器件不受損害。

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如想了解更多有關(guān)德莎微型粘接解決方案的細(xì)節(jié)，歡迎點(diǎn)擊以下按鈕提交需求，德莎將根據(jù)您的應(yīng)用特點(diǎn)及需求提供針對(duì)性的方案推薦。

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下期預(yù)告：德莎微型粘接方案亮點(diǎn)解析（下篇）

在這篇中，我們將拆解微型化趨勢(shì)下的精密元器件高精度粘接，盡情期待！